Huawei hat seine nächste Generation von KI-Beschleunigern angekündigt. Der Ascend 960 soll erstmals High Bandwidth Memory nutzen und in besonders großen Systemen mit Tausenden Chips arbeiten. Damit versucht der chinesische Konzern, technologische Nachteile gegenüber AMD und Nvidia durch massive Parallelisierung auszugleichen.
Der für das Training von KI-Modellen entwickelte Ascend 960DT soll bereits im ersten Quartal 2027 auf den Markt kommen. Eine auf Inferenz optimierte Variante mit der Bezeichnung Ascend 960PR ist für das dritte Quartal desselben Jahres vorgesehen. Huawei würde die neue Generation damit früher ausliefern als zunächst erwartet.
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Erstmals mit High Bandwidth Memory
Der Ascend 960DT ist der erste öffentlich bekannte Huawei-Beschleuniger, der mit High Bandwidth Memory ausgestattet ist. Insgesamt sollen 288 GByte Speicher auf acht HBM-Stapel verteilt sein. Huawei gibt eine kombinierte Übertragungsrate von 9,6 TByte pro Sekunde an.
Offen bleibt, von welchem Hersteller der Speicher stammt. Als möglicher Lieferant gilt der chinesische Speicherproduzent CXMT, der HBM3e zumindest in begrenzten Stückzahlen bereitstellen könnte. Huawei selbst machte dazu keine Angaben.
Die maximale Rechenleistung des Ascend 960DT beziffert der Hersteller auf 4 Petaflops im niedrig auflösenden Gleitkommaformat FP4. Angaben zur Leistung bei ganzzahligen Berechnungen, etwa im INT8-Format, fehlen bislang.
Inferenzmodell setzt auf mehr Rechenleistung
Der für die Ausführung bereits trainierter KI-Modelle vorgesehene Ascend 960PR soll die FP4-Leistung gegenüber dem DT-Modell verdoppeln. Dafür fällt die Speicherausstattung geringer aus: Huawei nennt 192 GByte mit einer Übertragungsrate von 2,4 TByte pro Sekunde.
Eine erste Darstellung des Chips deutet darauf hin, dass Huawei beim 960PR auf günstigeres LPDDR-RAM anstelle von HBM setzen könnte. Ein solcher Kompromiss ist bei Inferenzbeschleunigern nicht ungewöhnlich, da dort je nach Einsatzgebiet andere Anforderungen an Speicherbandbreite und Kapazität gelten als beim Training großer Modelle.
Superpod mit mehr als einem Petabyte Speicher
Da einzelne Huawei-Chips bei der Rechenleistung deutlich hinter den Spitzenmodellen von AMD und Nvidia zurückbleiben, setzt der Konzern weiterhin auf eine besonders hohe Zahl parallel arbeitender Beschleuniger.
Der Atlas 960E Superpod soll bis zu 4096 Ascend-960-Chips aufnehmen. In der maximalen Ausbaustufe gibt Huawei eine FP4-Rechenleistung von 16 Exaflops an. Werden ausschließlich Ascend-960DT-Beschleuniger eingesetzt, summiert sich deren HBM-Kapazität auf mehr als ein Petabyte.
Diese Strategie verfolgt Huawei bereits seit der Generation Ascend 910C. Statt vor allem die Leistung eines einzelnen Chips zu erhöhen, verbindet das Unternehmen möglichst viele Beschleuniger zu großen Rechensystemen.
Der Abstand zur Konkurrenz bleibt dennoch erheblich: Nvidias Rubin-GPU soll bis zu 50 FP4-Petaflops erreichen, AMD nennt für den Instinct MI455X bis zu 40 FP4-Petaflops. Ein einzelner dieser Beschleuniger bietet damit mindestens die zehnfache FP4-Leistung eines Ascend 960DT.
Fertigung bleibt ein Nachteil
Technische Einzelheiten zum Aufbau und zur Leistungsaufnahme der Systeme hat Huawei bislang nicht veröffentlicht. Insbesondere die Energieversorgung und Kühlung eines Superpods mit mehreren Tausend Beschleunigern dürften erhebliche Herausforderungen darstellen.
Zugleich ist Huawei infolge internationaler Exportbeschränkungen bei der Chipfertigung eingeschränkt. Der chinesische Auftragsfertiger SMIC kann Halbleiter in einer Strukturbreite von etwa 7 Nanometern produzieren. Internationale Konkurrenten lassen ihre aktuellen und kommenden Beschleuniger dagegen in deutlich moderneren Fertigungsverfahren herstellen. Nvidia nutzt für die Rubin-Generation 3-Nanometer-Technik, während AMD bei künftigen Produkten bereits auf 2-Nanometer-Prozesse setzt.
Modernere Fertigungsverfahren ermöglichen in der Regel eine höhere Transistordichte sowie Vorteile bei Leistung und Energieeffizienz. Huawei muss diese Nachteile deshalb teilweise durch größere Systeme und eine stärkere Vernetzung kompensieren.
Optische Verbindungen für riesige Rechencluster
Um Tausende Beschleuniger miteinander zu verbinden, setzt Huawei verstärkt auf optische Datenübertragung. Seitlich in die Chips integrierte Einheiten sollen optische Signale in elektrische Signale umwandeln. Die Technik könnte höhere Übertragungsraten über größere Entfernungen ermöglichen und zugleich den Energiebedarf der Verbindungen begrenzen.
Langfristig will Huawei die Skalierung nicht auf einzelne Superpods beschränken. Der Konzern nennt als Ziel ein zusammenhängendes System aus bis zu einer Million Ascend-Beschleunigern. Wie ein solches Netzwerk technisch aufgebaut, gekühlt und mit Strom versorgt werden soll, ist allerdings noch nicht bekannt.
Künftig möchte Huawei jährlich eine neue Beschleunigergeneration vorstellen. Für 2028 ist der Ascend 970 mit einer FP4-Leistung von 14 Petaflops und schnellerem Speicher geplant. Der für 2029 angekündigte Ascend 980 soll diese Rechenleistung verdoppeln und 384 GByte Speicher mit einer Übertragungsrate von 38,4 TByte pro Sekunde bieten.
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